Halbleitertechnik & Mikroelektronik
Physikalische Fertigung, Dünnschichtprozesse und Festkörperphysik im Submikrometer- und Nanomaßstab.
In dieser Sammlung
Photolithographie-Belichter
Extreme Ultraviolett-Spiegel (13,5 nm), Immersionsflüssigkeits-Lichtbrechung, Fotolackchemie und Phasenmasken-Retikel.
Silicium-Kristallzucht & Wafer
Czochralski-Tiegelziehverfahren, versetzungsfreie Einkristall-Boules, Innenlochtrennen und chemisches Polieren.
CVD- & ALD-Dünnschichtbeschichtung
Präkursorgas-Sättigungspulse, thermische Niederdruckabscheidung, konforme Kantenabdeckung und dielektrische Gateschichten.
Ionenimplantations-Systeme
Magnetische Massenspektrometer, Hochspannungs-Strahlbeschleunigung, Kristallgitter-Verlagerungsschäden und thermisches Kurzzeitausheilen (RTA).
Wafer-Polieren (CMP)
Kolloidale Siliciumdioxid-Slurries, Polyurethan-Polierkissen, Waferhalter-Anpressdruck und Profilausgleich bei Oxiderosion.
FinFET- & Nanosheet-Transistoren
FinFET-Finnenaspektverhältnisse, Gate-All-Around-Nanosheet-Stapel, Ladungsträgerbeweglichkeit im Kanal und draininduzierte Barriereabsenkung (DIBL).
Reaktives Ionen-Plasmaätzen
Reaktives Ionenätzen, Halogengaschemie, Seitenwandpassivierungs-Polymere und tiefes Grabenätzen mit hohem Aspektverhältnis.
Chip-Packaging & Durchkontaktierungen (TSV)
Silicium-Durchkontaktierungen (TSV), Silicium-Interposer, Kupfer-Mikrohügel, Flip-Chip-Underfill und Wärmeübergänge an Wärmespreizern.
Komplexe Maschinen verdienen
einen genaueren Blick.
Wir verfolgen Kräfte, erklären Kompromisse und trennen Belege von Annahmen.
Unser Ansatz