Полупроводники и микроэлектроника
Технологии производства, процессы нанесения тонких пленок и физика твердого тела на субмикронном и нанометровом уровнях.
В этом разделе
Оборудование фотолитографии
Отражающая оптика экстремального ультрафиолета (13,5 нм), иммерсионное преломление, фотохимия фоторезистов и фазосдвигающие шаблоны.
Кремниевые слитки и пластины
Вытягивание монокристаллов из тигля по методу Чохральского, бездислокационные булевые слитки, резка пластин кольцевыми пилами с внутренним алмазным слоем и химико-динамическая полировка.
Химическое осаждение тонких пленок
Дозированные импульсы прекурсоров с насыщением поверхности, низкотемпературное термическое осаждение, конформное покрытие ступеней рельефа и подзатворные диэлектрические пленки.
Ионное легирование кремния
Магнитные масс-спектрометры, высоковольтное ускорение пучков ионов, дефекты смещения кристаллической решетки и быстрый термический отжиг.
Химико-механическая полировка (CMP)
Суспензии на основе коллоидного диоксида кремния, полиуретановые полировальники, прижимное усилие держателя пластины и контроль профиля локальной эрозии оксида.
Топологии затворов FinFET и нанолистов
Отношение сторон ребер в FinFET, вертикальная укладка нанолистов со всеохватывающим затвором (GAA), подвижность носителей в канале и подавление эффекта снижения барьера, индуцированного стоком (DIBL).
Плазменное травление канавок
Реактивное ионное травление, плазмохимия галогенсодержащих газов, полимеры для пассивации боковых стенок и травление глубоких щелей с высоким аспектным отношением.
Корпусирование микросхем и межсоединения
Сквозные кремниевые межсоединения (TSV), кремниевые интерпозеры, медные микроконтакты, полимерный подслой (underfill) для монтажа перевернутым кристаллом и термоинтерфейсы теплораспределителей.
Сложные машины заслуживают
внимательного изучения.
Мы прослеживаем действие сил, объясняем компромиссы и отделяем факты от предположений.
Наш подход