Semi-conducteurs et microélectronique
Fabrication physique, procédés en couches minces et physique de l'état solide aux échelles submicronique et nanométrique.
Dans cette collection
Photolithographie et masques optiques
Miroirs pour rayonnement ultraviolet extrême (13,5 nm), réfraction en milieu d'immersion, chimie des résines photosensibles et masques à déphasage.
Lingots de silicium et plaquettes
Tirage en creuset Czochralski, lingots monocristallins exempts de dislocations, tronçonnage par le diamètre intérieur et polissage chimique.
Dépôt en phase vapeur (CVD et ALD)
Pulsations de gaz précurseurs à saturation, dépôt thermique sous basse pression, couverture de marche conforme et couches d'isolant de grille.
Implantation ionique et recuit
Spectromètres de masse magnétiques, accélération de faisceau sous haute tension, défauts de déplacement dans le réseau cristallin et recuits thermiques rapides.
Polissage mécano-chimique (CMP)
Suspensions de silice colloïdale, tampons de polissage en polyuréthane, pression d'appui de la tête de maintien et équilibrage des profils d'érosion d'oxyde.
Transistors FinFET et nanofeuilles
Facteurs de forme des ailettes FinFET, empilement de nanofeuilles à grille enveloppante, mobilité des porteurs dans le canal et abaissement de la barrière induit par le drain.
Gravure ionique réactive profonde
Gravure ionique réactive, chimie des gaz halogénés, polymères de passivation des parois et gravure de tranchées profondes à fort rapport d'aspect.
Boîtiers de puces et vias traversants
Vias traversants dans le silicium (TSV), interposeurs silicium, microbilles de cuivre, sous-remplissage pour puce retournée et interfaces thermiques de dissipateur.
Les machines complexes méritent
un regard attentif.
Nous suivons les forces, expliquons les compromis et distinguons les faits des hypothèses.
Notre démarche