Nesta coleção
Fotolitografia e Retículos Ópticos
Espelhos para ultravioleta extremo (13,5 nm), refração por fluido de imersão, química de fotorresina e retículos com deslocamento de fase.
Lingotes e Lâminas de Silício
Puxadores Czochralski de cadinho fundido, tarugos monocristalinos isentos de discordâncias, fatiamento por corte com diâmetro interno e polimento químico.
Deposição Química de Vapor (CVD/ALD)
Pulsos de saturação de gases precursores, deposição térmica a baixa pressão, cobertura conformada de degraus e filmes dielétricos de porta.
Implantação Iônica e Dopagem
Espectrômetros de massa magnéticos, aceleração de feixe de alta tensão, danos por deslocamento no retículo cristalino e recozimentos térmicos rápidos.
Polimento Químico-Mecânico (CMP)
Pastas com sílica coloidal, almofadas de polimento de poliuretano, força descendente do cabeçote do wafer e equilíbrio do perfil de erosão de óxido.
Transistores FinFET e Gate-All-Around
Razões de aspecto em aletas de FinFET, empilhamento de nanofolhas em configuração gate-all-around, mobilidade de portadores no canal e redução de barreira induzida por dreno.
Gravação a Plasma por Íons Reativos
Gravação por íons reativos, química com gases halogenados, polímeros de passivação de paredes laterais e abertura de trincheiras profundas de alta razão de aspecto.
Encapsulamento de Chips e Vias Ocultas
Vias através do silício (TSV), interpositores de silício, microssaliências de cobre, preenchimento underfill em flip-chip e interfaces térmicas de dissipadores.
Máquinas complexas merecem
um olhar mais atento.
Acompanhamos as forças, explicamos as escolhas e distinguimos evidências de suposições.
Nossa proposta