半導体・マイクロエレクトロニクス

01

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露光装置・フォトリソグラフィ

極端紫外線（13.5 nm）多層膜ミラー、液浸屈折、フォトレジスト化学、および位相シフトレチクル。

02

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シリコン結晶育成・ウェーハ切断

チョクラルスキー式融液るつぼ引上げ機、無転位単結晶インゴット、内周刃スライス、および化学研磨。

03

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薄膜気相成長（CVD・ALD）

前駆体ガス飽和パルス、減圧熱CVD、コンフォーマルな段差被覆性、および絶縁ゲート薄膜。

04

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イオン注入・不純物熱拡散

磁気質量分析器、高圧ビーム加速器、結晶格子はじき出し損傷、および急速熱アニール。

05

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CMP化学機械研磨

コロイダルシリカスラリー、ポリウレタン研磨パッド、ウェーハキャリア押付荷重、および酸化膜エロージョンプロファイルの均一化。

06

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FinFET・全周ゲートトランジスタ

FinFETのフィンアスペクト比、全周ゲート（GAA）ナノシート積層、チャネルキャリア移動度、およびドレイン誘起障壁低下。

07

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反応性プラズマエッチング

反応性イオンエッチング、ハロゲン系ガス化学、側壁保護ポリマー、および高アスペクト比ディープトレンチ形成。

08

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半導体立体実装・貫通電極（TSV）

シリコン貫通電極（TSV）、シリコンインターポーザ、銅マイクロバンプ、フリップチップアンダーフィル、およびヒートスプレッダー熱伝導界面。